“性能是上一代产品的3倍，可同时支撑千亿、万亿参数大模型训练与海量并发推理……”

　　5月20日，2026阿里云峰会现场，一颗芯片引爆了整个国产AI圈，也让人见识到平头哥的厉害。它就是阿里平头哥在现场发布的新一代训推一体AI芯片：真武 M890。

　　但阿里平头哥真正厉害的，从一开始就不在单颗芯片。

　　从做云业务开始，阿里便深刻认识到，关键技术要尽可能掌握在自己手里的重要性。

　　2018年美国加大中国科技封锁第一时间，阿里便迅速启动底层硬件布局，其中一个关键就是，全资收购了国产嵌入式CPU企业中天微，正式进入芯片自研领域。

　　同年9月，阿里在云栖大会正式官宣，整合此前收购的中天微团队与达摩院自研芯片研发力量，成立平头哥半导体有限公司，正式开启全栈芯片自研之路。

　　阿里为什么要做芯片？时任阿里巴巴集团CTO张建锋的回答是，“我们必须要做资源可控、技术可控，比较安全，有核心竞争力的一些事情，最底层的就是芯片。”

　　这句话，其实也明确了阿里对平头哥的定位：不是单纯做一款芯片，而是希望从底层硬件、芯片架构到云服务生态，建立一套真正自主可控的数字基础设施体系。

　　因此，与专业芯片公司不同，平头哥从一开始，就不只聚焦单一赛道，而是瞄准了AI时代最核心的一件事：底层算力基础设施，围绕“端云一体”，搭建完整的芯片产品体系。

　　如今，平头哥的厉害也首先体现在此。

　　倚天系列服务器CPU负责云端通用计算负载；

　　真武系列AI芯片全面承接大模型训练与推理任务；

　　镇岳系列存储主控芯片解决数据中心高速读写、超低时延存储难题；

　　磐脉智能网卡与 ICN Switch 互联芯片协同发力，有效提升多节点大规模AI集群的数据传输与协同算力效率……

　　经过多年的积累，平头哥已拥有覆盖算力芯片、存力芯片、网力芯片，以及端侧物联网芯片的全栈芯片布局，构建起完整的AI数据中心基础设施能力。

　　▲图源：智东西

　　AI时代的竞争，比拼的不再是单一芯片的极限参数，而是整套算力基础设施的协同运行能力。计算、存储、网络任一环节存在短板，都会形成性能瓶颈，拖累整个智算集群的最终算力释放效率。

　　这也意味着，平头哥这种存算网协同、软硬件深度联动的全栈布局，相比“单点型”的芯片公司，更具价值优势，也更能彻底自主。

　　而除了云端数据中心，平头哥也在同步布局端侧物联网芯片。

　　其羽阵系列RFID电子标签芯片，已经在物流，仓储，供应链等场景实现规模化落地。至此，平头哥开始形成从端侧感知，到云端智算，再到数据中心基础设施的完整技术和产品体系。

　　成立至今，平头哥持续推出一系列具有行业景影响力的创新成果，并逐步成长为国内少有的聚焦“端云一体”的全栈芯片企业。某种意义上，它或许是中国最独特的芯片公司之一。

　　全栈之外，平头哥还拥有另一个自主与比较优势：深度布局 RISC-V。

　　过去几十年，全球CPU指令集市场长期被x86、ARM两大封闭体系主导：x86架构覆盖PC与服务器领域，ARM则占据智能手机与移动终端市场。

　　这两套体系不仅拥有成熟生态，也建立了极高的专利与技术壁垒。对于后来者而言，要么支付高额授权费用，要么受制于海外技术体系，很难真正掌握底层核心架构。

　　但2010年，由加州大学伯克利分校推出的开源指令集架构RISC-V，以开放、免费、可扩展，任何企业都能自由使用与修改，突破了这套封锁。

　　这给了全球芯片产业一个绕开 x86 与 ARM 垄断，构建更开放更自主体系的可能，也更给了中国平等参与下一代芯片标准竞争的战略机遇。

　　而平头哥在2018年刚成立时，就下定决心，走这条更难但也更有机会的新路，在更开放、友好的RISC-V之上打造自己的芯片体系。

　　当时，中天微原有自研C-Sky架构已实现量产，放弃成熟路线转向生态尚不成熟的RISC-V，无异于推倒重来，平头哥内部也曾围绕要不要押注 RISC-V，展开过激烈争论。

　　但最终，十几位负责人全票通过了RISC-V。理由只有一个：

　　即使遭遇最极端制裁，这套架构也不会断供。

　　2019年7月，平头哥发布了首款高性能RISC-V处理器玄铁910。

　　当时很多人都认为，RISC-V只能做一些性能要求不高的小芯片，很难进入高端计算领域。

　　而玄铁910的出现，第一次证明中国企业不仅能参与RISC-V生态建设，也有能力把它做到世界先进水平。

　　此后几年，玄铁系列持续升级，从智能家居、工业控制，到服务器和云计算，应用范围越来越广。

　　截至2026年3月，玄铁系列累计授权芯片出货量已突破45亿颗，平头哥也由此成为全球RISC-V生态里最不可忽视的玩家之一。

　　今年3月，平头哥又发布了最新一代玄铁 C950。

　　▲玄铁C950发布会现场

　　这款芯片的核心意义在于，它让RISC-V正式迈入高性能计算与原生AI时代。过去，高端CPU市场长期被欧美技术体系主导。如今，以玄铁为代表的国产RISC-V芯片，已成功进入云计算、人工智能、高端机器人等传统高端领域。

　　如果说玄铁代表的是平头哥在CPU上的长期积累，那么AI芯片，则是它攻坚的另一座高峰。

　　过去很多年，全球高端AI芯片市场几乎都是英伟达的天下。无论大模型训练还是智算中心建设，国内都长期面临高端算力不足、核心生态受制于人的问题。

　　平头哥的AI芯片布局，也正是在这样的背景下逐步展开。

　　2019年，平头哥推出首款云端AI推理芯片——含光 800，这是平头哥在 AI芯片商业化落地的第一步。

　　随着大模型时代到来，AI算力需求呈指数级增长，市场不再只满足于推理能力，更需要支持大模型训练的通用算力。

　　为此，平头哥向更高难度的方向突破：从单一推理芯片，演进为可同时支撑训练与推理的训推一体AI芯片，代表产品就是真武系列。

　　2026年1月，真武 810E 发布。而这次在阿里云峰会上亮相的真武 M890，则成为平头哥多年技术积累后的一次集中释放。

　　简单说，它不只是一颗性能更强的芯片，更是平头哥系统性搭建AI基础设施的关键一步。

　　▲图源：阿里巴巴

　　过去，很多国产厂商只能解决某一个环节的问题。而平头哥正在做的，是把AI芯片、超节点服务器、互联网络与云算力系统打通，形成从底层到应用的完整能力闭环。

　　这意味着，中国企业正在从能造芯片，逐步走向能自主建设完整AI底座。

　　对于未来的人工智能竞争而言，这种全栈体系能力，或许比单纯提升几项性能参数更具战略意义，也更值得关注。

　　平头哥区别于许多国产芯片企业的地方，不只是能把芯片做出来，更在于把芯片真正用起来、卖出去。

　　过去很长一段时间，国内不少芯片企业都面临同一个难题：实验室里性能不错，但真正进入大规模商用后，稳定性、适配性和量产能力往往经不起考验。还有一些大厂自研芯片，虽然技术实力不弱，却主要服务内部业务，缺少市场化验证。

　　而平头哥走的是另一条路。

　　从一开始，它就不仅为阿里内部服务，而且还瞄准了市场化和商业化。与此同时，阿里云、大模型等业务又为它提供了国内少有的真实应用场景。

　　某种意义上，阿里既是平头哥最大的客户，也是最好的产品经理。海量业务每天都在检验芯片性能，哪里有问题，哪里需要优化，都能第一时间获得反馈并快速迭代。

　　更重要的是，阿里的成功使用本身就是最有力的市场背书。当金融、制造、运营商等客户看到阿里已经大规模稳定运行，自然更愿意尝试和采购。

　　正是依靠这种“内部场景打磨产品、外部市场验证价值”的双轮驱动，平头哥逐渐跑通了国产AI芯片最稀缺的一件事——商业正循环。

　　截至2026年4月，真武系列AI芯片累计出货量已突破56万片，进入国内商用AI芯片第一梯队。其中超过60%的出货量来自阿里外部客户，而不是内部自用。

　　这意味着，平头哥的芯片已经不再只是自己能用，而是真正经过市场筛选后，被行业客户持续采购。

　　目前，平头哥AI芯片已进入运营商、金融科技、自动驾驶、智能制造、城市智算中心等多个高门槛场景，累计服务中国电信、浦发银行、中国一汽等20多个行业的超400家客户。

　　而这些场景，对芯片真正考验的，并不是实验室里的峰值参数，而是长期高负载下的稳定性、软硬件兼容能力，以及复杂环境中的持续运行能力。

　　某种程度上，这也是平头哥真正建立壁垒的地方。

　　持续的产业落地，让它逐渐形成从芯片设计、量产交付，到软硬件适配与行业解决方案输出的完整能力，并跑通“市场反馈—产品迭代—规模落地”的正向循环。

　　当然，客观来看，国内在高端GPU生态与顶级AI算力上，和海外头部企业依然存在差距。

　　但平头哥从芯片自研、规模量产，到行业级商业落地，正在一步步跑完国产芯片最难的最后一公里。